maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR006YZPJ564
Référence fabricant | MCR006YZPJ564 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR006YZPJ564 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR006YZPJ564 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 560 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.010" (0.26mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ564 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR006YZPJ564-FT |
MCR006YZPJ123
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EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
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XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel