maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR006YZPJ305
Référence fabricant | MCR006YZPJ305 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR006YZPJ305 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR006YZPJ305 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 3 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.010" (0.26mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ305 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR006YZPJ305-FT |
MCR006YZPF5621
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF56R0
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF6201
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MCR006YZPF6800
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MCR006YZPF6801
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MCR006YZPF6802
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MCR006YZPF68R0
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MCR006YZPF6982
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MCR006YZPF71R5
Rohm Semiconductor
EX64-TQ64
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A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel