maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR006YZPJ114
Référence fabricant | MCR006YZPJ114 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR006YZPJ114 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR006YZPJ114 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 110 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.010" (0.26mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ114 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR006YZPJ114-FT |
MCR006YZPF2101
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2201
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2202
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2203
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2204
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF22R0
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2323
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2402
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2403
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF2492
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel