maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR006YZPJ105
Référence fabricant | MCR006YZPJ105 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR006YZPJ105 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR006YZPJ105 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 1 MOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.010" (0.26mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YZPJ105 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR006YZPJ105-FT |
MCR006YZPF1803
Rohm Semiconductor
MCR006YZPF18R0
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MCR006YZPF2000
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XCV200-5FG456I
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX72A-CQ256B
Microsemi Corporation
10M50DCF672C7G
Intel
5SGXEA4K2F35I3L
Intel
A42MX24-2PQG160
Microsemi Corporation
LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50VBC356-4
Intel
EP1C4F324C7
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