maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR006YRTJ824
Référence fabricant | MCR006YRTJ824 |
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Numéro de pièce future | FT-MCR006YRTJ824 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR006YRTJ824 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 820 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.010" (0.26mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YRTJ824 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR006YRTJ824-FT |
MCR006YRTJ105
Rohm Semiconductor
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AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel