maison / des produits / Résistances / Résistance de puce - Montage en surface / MCR006YRTJ822
Référence fabricant | MCR006YRTJ822 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-MCR006YRTJ822 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCR |
MCR006YRTJ822 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
La résistance | 8.2 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 0.05W, 1/20W |
Composition | Thick Film |
Caractéristiques | - |
Coéfficent de température | ±250ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Package d'appareils du fournisseur | 0201 |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.010" (0.26mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR006YRTJ822 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCR006YRTJ822-FT |
TRR01MZPJ394
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ395
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ3R0
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ3R3
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ3R9
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ470
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ471
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ472
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ473
Rohm Semiconductor
TRR01MZPJ474
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel