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Référence fabricant | MCP47CMB01-E/MG |
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Numéro de pièce future | FT-MCP47CMB01-E/MG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCP47CMB01-E/MG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Nombre de bits | 8 |
Nombre de convertisseurs N / A | 1 |
Temps de prise | 16µs (Typ) |
Le type de sortie | Voltage - Buffered |
Sortie différentielle | Yes |
Interface de données | I²C |
Type de référence | External, Internal |
Tension - Alimentation analogique | 1.8V ~ 5.5V |
Tension - Alimentation numérique | 1.8V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±0.1, ±0.1 |
Architecture | Current Source |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Paquet / caisse | 16-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 16-QFN (3x3) |
Type de montage | Surface Mount |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCP47CMB01-E/MG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCP47CMB01-E/MG-FT |
BH2227FV-E2
Rohm Semiconductor
BH2228FV-E2
Rohm Semiconductor
BU2507FV-E2
Rohm Semiconductor
R2A20168NP#W5
Renesas Electronics America
DAC1003D160HW/C1,5
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1203D160HW/C1,5
IDT, Integrated Device Technology Inc
DAC1403D160HW/C1,5
IDT, Integrated Device Technology Inc
TDA8444T/N4,512
NXP USA Inc.
TDA8444T/N4,518
NXP USA Inc.
TDA8444T/N4/G1,512
NXP USA Inc.
A3PN020-2QNG68
Microsemi Corporation
A1020B-1PQG100C
Microsemi Corporation
A1020B-PQ100C
Microsemi Corporation
XC4010E-4PQ208C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256ZE-2SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN250-2VQ100
Microsemi Corporation
10M08DFV81C8GES
Intel
5SGXEA9K2H40I3N
Intel
LFE2-20SE-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240I7N
Intel