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Référence fabricant | MCP2515-E/MLVAO |
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Numéro de pièce future | FT-MCP2515-E/MLVAO |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCP2515-E/MLVAO Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Protocole | CANbus |
Une fonction | Controller |
Interface | SPI |
Normes | CAN 2.0 |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 10mA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | 20-VFQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 20-QFN (4x4) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCP2515-E/MLVAO Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCP2515-E/MLVAO-FT |
BCM56321B1KFSBG
Broadcom Limited
BCM56501B2KEBLG
Broadcom Limited
BCM56502B2IEB
Broadcom Limited
BCM56502SBL01
Broadcom Limited
BCM56503B2KEBLG
Broadcom Limited
BCM5650IPB
Broadcom Limited
BCM5650SCA01
Broadcom Limited
BCM5650SCE01
Broadcom Limited
BCM5650SCH01
Broadcom Limited
BCM56510A0IFEBLG
Broadcom Limited
XA7S50-1FGGA484I
Xilinx Inc.
APA1000-BGG456M
Microsemi Corporation
LFE2M70E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-1PL68I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K3F40I4N
Intel
5SGXEB6R3F40C3
Intel
5SGSMD3E3H29C2LN
Intel
5AGXBA3D6F27C6N
Intel
XC4VFX40-11FFG1152I
Xilinx Inc.
EPF10K30AQI208-3
Intel