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Référence fabricant | MCP2510-I/SO |
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Numéro de pièce future | FT-MCP2510-I/SO |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCP2510-I/SO Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Protocole | CANbus |
Une fonction | Controller |
Interface | SPI |
Normes | CAN 2.0 |
Tension - Alimentation | 3V ~ 5.5V |
Offre actuelle | 10mA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Paquet / caisse | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 18-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCP2510-I/SO Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCP2510-I/SO-FT |
VNC2-32L1B-REEL
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
VNC2-32L1B-TRAY
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT260S-U
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
PI7C9X762CLE
Diodes Incorporated
PI7C9X762CLEX
Diodes Incorporated
PI7C9X1172BLE
Diodes Incorporated
PI7C9X1172BLEX
Diodes Incorporated
PI7C9X762BLE
Diodes Incorporated
PI7C9X762BLEX
Diodes Incorporated
SJA1000T/N1,118
NXP USA Inc.
LFEC3E-3T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV600E-8FG676C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2FGG484
Microsemi Corporation
A3PE600-FG484I
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-2X
Intel
10AX022C4U19E3SG
Intel
10M50DCF256C7G
Intel
XC7K480T-L2FFG901E
Xilinx Inc.
LFE2M20E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200RC240-3
Intel