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Référence fabricant | MCHC11F1CFNE5 |
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Numéro de pièce future | FT-MCHC11F1CFNE5 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC11 |
MCHC11F1CFNE5 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HC11 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 5MHz |
Connectivité | SCI, SPI |
Des périphériques | POR, WDT |
Nombre d'E / S | 30 |
Taille de la mémoire du programme | - |
Type de mémoire de programme | ROMless |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.75V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 8x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 68-LCC (J-Lead) |
68-PLCC (24.21x24.21) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCHC11F1CFNE5 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCHC11F1CFNE5-FT |
MCF5270AB100
NXP USA Inc.
MCF5270CAB100
NXP USA Inc.
MCF5271CAB100
NXP USA Inc.
SC68376BACAB20
NXP USA Inc.
SC68376BACAB25
NXP USA Inc.
SC68376BAMAB20
NXP USA Inc.
SC68376BAVAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB20
NXP USA Inc.
SC68376BGCAB25
NXP USA Inc.
SC68376BGMAB20
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation