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Référence fabricant | MCH032FN102ZK |
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Numéro de pièce future | FT-MCH032FN102ZK |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
MCH032FN102ZK Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | -20%, +80% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | Y5V (F) |
Température de fonctionnement | -30°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.012" (0.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCH032FN102ZK Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCH032FN102ZK-FT |
CL21B224KBF4PNE
Samsung Electro-Mechanics
CL21B224KBFSFNE
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CL21B473KCCWPNC
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
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5SGXMA7N1F45I2N
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A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel