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Référence fabricant | MCF5272CVM66R2 |
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Numéro de pièce future | FT-MCF5272CVM66R2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MCF527x |
MCF5272CVM66R2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | Coldfire V2 |
Taille de base | 32-Bit |
La vitesse | 66MHz |
Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Nombre d'E / S | 32 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (4K x 32) |
Type de mémoire de programme | ROM |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 32 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | - |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 196-LBGA |
196-PBGA (15x15) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCF5272CVM66R2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MCF5272CVM66R2-FT |
MC9S08AC48CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC48MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC96CFGER
NXP USA Inc.
MC9S08AC96MFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16VFGE
NXP USA Inc.
MC9S08AW32MFGE
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation