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Référence fabricant | MC9S12XS64MAE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12XS64MAE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
MC9S12XS64MAE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 44 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XS64MAE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12XS64MAE-FT |
MKE16F256VLH16
NXP USA Inc.
MKL15Z32VLH4
NXP USA Inc.
MKS22FN256VLH12
NXP USA Inc.
MKE16F512VLH16
NXP USA Inc.
MCF51JM32VLH
NXP USA Inc.
MK40DX64VLH7
NXP USA Inc.
MK50DX128CLH7
NXP USA Inc.
MKE14F512VLH16
NXP USA Inc.
MKL25Z32VLH4
NXP USA Inc.
MKV30F128VLH10
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation