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Référence fabricant | MC9S12XET256MAL |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12XET256MAL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
MC9S12XET256MAL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XET256MAL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12XET256MAL-FT |
S912ZVML64F3WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC12F2WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F1MKH
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel