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Référence fabricant | MC9S12XEQ384CAL |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12XEQ384CAL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12X |
MC9S12XEQ384CAL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12X |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 384KB (384K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 24K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XEQ384CAL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12XEQ384CAL-FT |
LPC11U35FET48/501,
NXP USA Inc.
LPC2102FHN48,551
NXP USA Inc.
LPC2103FHN48,551
NXP USA Inc.
LPC2103FHN48H/6,51
NXP USA Inc.
P80C32X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RB2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RC2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2FBD/01,15
NXP USA Inc.
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation