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Référence fabricant | MC9S12GC32CFUE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12GC32CFUE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12GC32CFUE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 60 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12GC32CFUE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12GC32CFUE-FT |
MCHC11F1CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN3
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN3R2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN4
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN4R2
NXP USA Inc.
MC68L11F1CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE2R
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE3R
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
EP1K30TC144-1
Intel
EPF6016TC144-3N
Intel
XC6SLX100T-3FG900C
Xilinx Inc.
XCS40XL-4PQ208C
Xilinx Inc.
LFE5UM-25F-7BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN125V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP3C40U484C7N
Intel
LFE2-50E-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation