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Référence fabricant | MC9S12E64MFUE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12E64MFUE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12E64MFUE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 60 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E64MFUE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12E64MFUE-FT |
MC711K4CFNE4
NXP USA Inc.
MC711K4VFNE3
NXP USA Inc.
MC711K4VFNE4
NXP USA Inc.
MC711P2CFNE3
NXP USA Inc.
MC711P2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN3
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation