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Référence fabricant | MC9S12E64CPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12E64CPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12E64CPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 92 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E64CPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12E64CPVE-FT |
S912ZVMC64F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1VKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2VKH
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel