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Référence fabricant | MC9S12E256MPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12E256MPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12E256MPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E256MPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12E256MPVE-FT |
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C654X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C660X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C661X2BBD,157
NXP USA Inc.
P89C51RC2BBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C51RC2FBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C51RD2BBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C52X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
P89C60X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
XC2V1000-5FG256I
Xilinx Inc.
A3P125-1VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N2F40I2N
Intel
XC6SLX45-3CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX24-PLG84I
Microsemi Corporation
M2GL060TS-1FGG676I
Microsemi Corporation
5CGXFC9A6U19A7N
Intel
10M08SAU324I7G
Intel
EPF10K50VRC240-1
Intel
EPF6016QC240-2N
Intel