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Référence fabricant | MC9S12E256CPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12E256CPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12E256CPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 16K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E256CPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12E256CPVE-FT |
S912ZVMC64F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVMC64F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F1VKHR
NXP USA Inc.
XC4013XL-3HT144I
Xilinx Inc.
LCMXO1200C-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX100T-2FGG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG484C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
A3PN125-Z2VQ100I
Microsemi Corporation
EP4SGX290FH29C2XN
Intel
5SGXEA5N1F45I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation