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Référence fabricant | MC9S12E128CPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12E128CPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12E128CPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 2.75V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b; D/A 2x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12E128CPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12E128CPVE-FT |
LPC1115FET48/303Y
NXP USA Inc.
LPC1115JET48/303QL
NXP USA Inc.
LPC11U14FET48/201,
NXP USA Inc.
LPC11U35FET48/501,
NXP USA Inc.
LPC2102FHN48,551
NXP USA Inc.
LPC2103FHN48,551
NXP USA Inc.
LPC2103FHN48H/6,51
NXP USA Inc.
P80C32X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RB2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RC2BBD,157
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel