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Référence fabricant | MC9S12DT256VPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12DT256VPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12DT256VPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT256VPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12DT256VPVE-FT |
S912XEG384BVALR
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CAL
NXP USA Inc.
S912XEG384F0CALR
NXP USA Inc.
S912XEG384F0VAL
NXP USA Inc.
S912XEG384J3CALR
NXP USA Inc.
S912XEG384J3VALR
NXP USA Inc.
S912XEP100BMAL
NXP USA Inc.
S912XEP100BMALR
NXP USA Inc.
S912XEP100BVAL
NXP USA Inc.
S912XEP100BVALR
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation