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Référence fabricant | MC9S12DG256MPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12DG256MPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12DG256MPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG256MPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12DG256MPVE-FT |
S912ZVML12F2MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F2MKH
NXP USA Inc.
LCMXO1200C-3FT256C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K05LV-3CQC
Microchip Technology
EP2AGZ350HF40C4N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC4028XL-2BG256C
Xilinx Inc.
LFEC15E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20SE-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35SE-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-8FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F780I7N
Intel