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Référence fabricant | MC9S12DG256BVPV |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12DG256BVPV |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12DG256BVPV Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG256BVPV Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12DG256BVPV-FT |
S912XEQ512F1VAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2CAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2CALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3VALR
NXP USA Inc.
S912XET256BCALR
NXP USA Inc.
S912XET256BMAL
NXP USA Inc.
S912XET256BMALR
NXP USA Inc.
S912XET256BVAL
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.