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Référence fabricant | MC9S12DG128MPVR2 |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12DG128MPVR2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12DG128MPVR2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 2K x 8 |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG128MPVR2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12DG128MPVR2-FT |
S912XEQ512F0MAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512F0MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1MAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2CAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2CALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3VALR
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel