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Référence fabricant | MC9S12DG128MPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12DG128MPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12DG128MPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 128KB (128K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 2K x 8 |
Taille de la RAM | 8K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG128MPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12DG128MPVE-FT |
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C654X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C660X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C661X2BBD,157
NXP USA Inc.
P89C51RC2BBD/01,55
NXP USA Inc.