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Référence fabricant | MC9S12D64MFUE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12D64MFUE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12D64MFUE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 59 |
Taille de la mémoire du programme | 64KB (64K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12D64MFUE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12D64MFUE-FT |
MC711P2CFNE3
NXP USA Inc.
MC711P2CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE3
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE4
NXP USA Inc.
MCHC11F1CFNE2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN3
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN3R2
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN4
NXP USA Inc.
MC68HC11F1CFN4R2
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel