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Référence fabricant | MC9S12C32VFUE25 |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12C32VFUE25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12C32VFUE25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 60 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12C32VFUE25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12C32VFUE25-FT |
S912XEQ512J3CAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAA
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384J3MAA
NXP USA Inc.
S912XES384J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384J3VAA
NXP USA Inc.
S912XET256AMAA
NXP USA Inc.
S912XET256BCAA
NXP USA Inc.
S912XET256BCAAR
NXP USA Inc.
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel