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Référence fabricant | MC9S12C32VFAE25 |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12C32VFAE25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12C32VFAE25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 31 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12C32VFAE25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12C32VFAE25-FT |
S9S12GN32J0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32J0CLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48ACLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48AMLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48AMLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48AVLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48F0CLFR
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation