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Référence fabricant | MC9S12C32MFUE25R |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12C32MFUE25R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12C32MFUE25R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI |
Des périphériques | POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 60 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 80-QFP |
80-QFP (14x14) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12C32MFUE25R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12C32MFUE25R-FT |
S912XEQ512J2MAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3CAAR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAA
NXP USA Inc.
S912XES384F1MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384J3MAA
NXP USA Inc.
S912XES384J3MAAR
NXP USA Inc.
S912XES384J3VAA
NXP USA Inc.
S912XET256AMAA
NXP USA Inc.
S912XET256BCAA
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
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