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Référence fabricant | MC9S12A256MPVE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S12A256MPVE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HCS12 |
MC9S12A256MPVE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | HCS12 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 25MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 91 |
Taille de la mémoire du programme | 256KB (256K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 4K x 8 |
Taille de la RAM | 12K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12A256MPVE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S12A256MPVE-FT |
S912ZVML12F2WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML12F2WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1MKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1WKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F1WKHR
NXP USA Inc.
S912ZVML32F2MKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F2VKH
NXP USA Inc.
S912ZVML32F2WKH
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation