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Référence fabricant | MC9S08QG8MPBE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08QG8MPBE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08QG8MPBE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 12 |
Taille de la mémoire du programme | 8KB (8K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 512 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
16-DIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QG8MPBE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08QG8MPBE-FT |
XMC1301T016F0016AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1301T016X0008AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1301T016X0016AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T016X0008AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T016X0016AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T016X0032AAXUMA1
Infineon Technologies
ADUC814BRUZ
Analog Devices Inc.
S9S08SG16E1CTLR
NXP USA Inc.
LPC1114FDH28/102:5
NXP USA Inc.
S9S08SG32E1VTLR
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation