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Référence fabricant | MC9S08QG4MDTE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08QG4MDTE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08QG4MDTE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 12 |
Taille de la mémoire du programme | 4KB (4K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 256 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QG4MDTE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08QG4MDTE-FT |
S9S08SG8E2MTG
NXP USA Inc.
MC9S08QB4CTG
NXP USA Inc.
ML610Q102-NNNMBZ0ATL
Rohm Semiconductor
S9KEAZN8AMTGR
NXP USA Inc.
S9KEAZN8AVTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2CTGR
NXP USA Inc.
S9S08SG4E2MTGR
NXP USA Inc.
MC68HC908QY1CDTE
NXP USA Inc.
MC9S08PA4VTG
NXP USA Inc.
MC9S08QE8CTG
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation