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Référence fabricant | MC9S08QE4CLC |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08QE4CLC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08QE4CLC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 26 |
Taille de la mémoire du programme | 4KB (4K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 256 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE4CLC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08QE4CLC-FT |
LPC1113JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/333,5
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/333E
NXP USA Inc.
LPC11A11FHN33/001,
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/421,
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,51
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,518
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,518
NXP USA Inc.