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Référence fabricant | MC9S08QE32CLCR |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08QE32CLCR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08QE32CLCR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 26 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE32CLCR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08QE32CLCR-FT |
S9S12GN16BMLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16F1MLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BMLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32BVLC
NXP USA Inc.
S9S12GN32BVLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F1CLC
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation