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Référence fabricant | MC9S08PA8VLD |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08PA8VLD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08PA8VLD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | 8KB (8K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA8VLD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08PA8VLD-FT |
MC9S12GC128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC16MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC64VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC96MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC96VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12HZ64CAA
NXP USA Inc.
MC9S12KG128CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG128MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256CFUE
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel