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Référence fabricant | MC9S08PA4MTGR |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08PA4MTGR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08PA4MTGR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 14 |
Taille de la mémoire du programme | 4KB (4K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 128 x 8 |
Taille de la RAM | 512 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
16-TSSOP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA4MTGR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08PA4MTGR-FT |
MC9S08SH4CTG
NXP USA Inc.
MC9S08QB8CTGR
NXP USA Inc.
MC9S08SH16CTGR
NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTGR
NXP USA Inc.
MKE04Z8VTG4R
NXP USA Inc.
MC9RS08KA4CTG
NXP USA Inc.
MKE04Z8VTG4
NXP USA Inc.
S9S08SG8E2MTG
NXP USA Inc.
MC9S08QB4CTG
NXP USA Inc.
ML610Q102-NNNMBZ0ATL
Rohm Semiconductor
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel