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Référence fabricant | MC9S08PA32VLC |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08PA32VLC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08PA32VLC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 28 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 256 x 8 |
Taille de la RAM | 4K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x12b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08PA32VLC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08PA32VLC-FT |
LPC1113FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/301,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302K
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC1113JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/333,5
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/303E
NXP USA Inc.
A42MX16-PQ208M
Microsemi Corporation
EPF6016ATI100-3
Intel
ICE65L04F-TVQ100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7
Intel
XC2VP30-5FFG896I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FFG896C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
10AX057H2F34E2SG
Intel
10AX057K3F40E2SG
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel