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Référence fabricant | MC9S08MP16VLF |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08MP16VLF |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08MP16VLF Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 51.34MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 40 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 13x12b; D/A 3x5b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08MP16VLF Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08MP16VLF-FT |
STM32F301C8T6
STMicroelectronics
MC9S08DV32ACLF
NXP USA Inc.
MSP430F5508IPT
Texas Instruments
LPC1113FBD48/303,1
NXP USA Inc.
R5F100GJAFB#V0
Renesas Electronics America
MC56F82746VLF
NXP USA Inc.
ATSAM3N1AB-AU
Microchip Technology
DF36012GFYV
Renesas Electronics America
LPC11U22FBD48/30QL
NXP USA Inc.
MAXQ7667AACM+
Maxim Integrated
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation