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Référence fabricant | MC9S08JM16CGT |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08JM16CGT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08JM16CGT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 48MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI, USB |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 37 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 8x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08JM16CGT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08JM16CGT-FT |
MPC561CZP66
NXP USA Inc.
MPC561MVR56
NXP USA Inc.
MPC561MZP56
NXP USA Inc.
MPC561MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC561MZP66
NXP USA Inc.
MPC562CZP40
NXP USA Inc.
MPC562CZP66
NXP USA Inc.
MPC562MZP56
NXP USA Inc.
MPC562MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC562MZP66
NXP USA Inc.
XCV100E-6FG256I
Xilinx Inc.
MPF300TS-1FCG484I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG381C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400CF672C8
Intel
10AX032H4F35E3LG
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
EP3SL200F1152C4L
Intel
M1A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35I5N
Intel