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Référence fabricant | MC9S08GT32CB |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08GT32CB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08GT32CB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 34 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 42-SDIP (0.600", 15.24mm) |
42-PDIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08GT32CB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08GT32CB-FT |
MC68336GCAB20
NXP USA Inc.
MC68336GCAB25
NXP USA Inc.
MC68336GCFT20
NXP USA Inc.
MC68336GMAB20
NXP USA Inc.
MC68336GVAB20
NXP USA Inc.
MC68336GVAB25
NXP USA Inc.
MC68376BACAB20
NXP USA Inc.
MC68376BACAB25
NXP USA Inc.
MC68376BACFT20
NXP USA Inc.
MC68376BAMAB20
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel