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Référence fabricant | MC9S08GT16ACFDE |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08GT16ACFDE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08GT16ACFDE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 39 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertisseurs de données | A/D 8x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08GT16ACFDE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08GT16ACFDE-FT |
MPC536CZP40
NXP USA Inc.
MPC561CVR40
NXP USA Inc.
MPC561CZP40
NXP USA Inc.
MPC561CZP66
NXP USA Inc.
MPC561MVR56
NXP USA Inc.
MPC561MZP56
NXP USA Inc.
MPC561MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC561MZP66
NXP USA Inc.
MPC562CZP40
NXP USA Inc.
MPC562CZP66
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel