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Référence fabricant | MC9S08FL8CBM |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08FL8CBM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08FL8CBM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | SCI |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 30 |
Taille de la mémoire du programme | 8KB (8K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 768 x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 32-SDIP (0.400", 10.16mm) |
32-SDIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08FL8CBM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08FL8CBM-FT |
MCF51AC256BCFGER
NXP USA Inc.
MC56F8255MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW16E7MFGE
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel