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Référence fabricant | MC9S08FL16CBM |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08FL16CBM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08FL16CBM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 20MHz |
Connectivité | SCI |
Des périphériques | LVD, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 30 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 12x8b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Through Hole |
Package d'appareils du fournisseur | 32-SDIP (0.400", 10.16mm) |
32-SDIP | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08FL16CBM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08FL16CBM-FT |
MC56F8255MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0CLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0MLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW16E7MFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5CFGER
NXP USA Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel