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Référence fabricant | MC9S08DZ32CLC |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DZ32CLC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DZ32CLC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ32CLC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DZ32CLC-FT |
MC68908GZ16VFJE
NXP USA Inc.
MC68908GZ8CFJER
NXP USA Inc.
MC68908GZ8MFJE
NXP USA Inc.
MC68908GZ8VFJE
NXP USA Inc.
MC68HC908EY16CFA
NXP USA Inc.
MC68HC908EY16MFA
NXP USA Inc.
MC68HC908EY16VFA
NXP USA Inc.
MC68HC908GR16CFJ
NXP USA Inc.
MC68HC908GR16MFJ
NXP USA Inc.
MC68HC908GR16VFJ
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200HC-4TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XCV200-4FG256C
Xilinx Inc.
XC3S1500-5FG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3P250-1PQ208
Microsemi Corporation
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M35SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation