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Référence fabricant | MC9S08DZ32AMLFR |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DZ32AMLFR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DZ32AMLFR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 39 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 1K x 8 |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 48-LQFP |
48-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ32AMLFR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DZ32AMLFR-FT |
S9S12GN32AMLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32AVLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0MLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0VLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN32F0WLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32J0CLF
NXP USA Inc.
S9S12GN32J0CLFR
NXP USA Inc.
S9S12GN48ACLF
NXP USA Inc.
S9S12GN48ACLFR
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation