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Référence fabricant | MC9S08DV60AMLC |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DV60AMLC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DV60AMLC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 53 |
Taille de la mémoire du programme | 60KB (60K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 3K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV60AMLC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DV60AMLC-FT |
S9S12G48F1MLCR
NXP USA Inc.
S9S12G48F1VLCR
NXP USA Inc.
S9S12G64BMLC
NXP USA Inc.
S9S12G64F1CLC
NXP USA Inc.
S9S12G64F1VLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BCLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLC
NXP USA Inc.
S9S12GN16BMLCR
NXP USA Inc.
S9S12GN16BVLC
NXP USA Inc.
LCMXO2-640HC-4SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1600E-4FGG320I
Xilinx Inc.
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A40MX02-1PL68I
Microsemi Corporation
EP20K200CF672C9
Intel
5SGSED8N3F45I4N
Intel
LCMXO2-640HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMB3G4F35C4N
Intel
EP3SE110F780I4N
Intel