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Référence fabricant | MC9S08DV32ACLC |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DV32ACLC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DV32ACLC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 32KB (32K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 2K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV32ACLC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DV32ACLC-FT |
LPC1112FHN33/102,5
NXP USA Inc.
EM773FHN33,551
NXP USA Inc.
FT51BQ-R
Bridgetek Pte Ltd.
FT51BQ-T
Bridgetek Pte Ltd.
M0516ZAN
Nuvoton Technology Corporation of America
M0516ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
M052ZAN
Nuvoton Technology Corporation of America
M052ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
M054ZAN
Nuvoton Technology Corporation of America
M054ZBN
Nuvoton Technology Corporation of America
LCMXO1200C-4T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-2FG676I
Xilinx Inc.
XC2S150-5FG456C
Xilinx Inc.
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M70E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation