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Référence fabricant | MC9S08DV16ACLCR |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DV16ACLCR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DV16ACLCR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV16ACLCR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DV16ACLCR-FT |
C8051T614-GQ
Silicon Labs
C8051T614-GQR
Silicon Labs
DF36902GFHSWV
Renesas Electronics America
DF36902GFHV
Renesas Electronics America
DF36912GFHV
Renesas Electronics America
DF36912GFHWV
Renesas Electronics America
DSP56F802TA60E
NXP USA Inc.
DSP56F802TA80E
NXP USA Inc.
HD64F36912GFHWVTR
Renesas Electronics America
MB95F334KPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation