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Référence fabricant | MC9S08DV16ACLCR |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DV16ACLCR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DV16ACLCR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DV16ACLCR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DV16ACLCR-FT |
C8051T614-GQ
Silicon Labs
C8051T614-GQR
Silicon Labs
DF36902GFHSWV
Renesas Electronics America
DF36902GFHV
Renesas Electronics America
DF36912GFHV
Renesas Electronics America
DF36912GFHWV
Renesas Electronics America
DSP56F802TA60E
NXP USA Inc.
DSP56F802TA80E
NXP USA Inc.
HD64F36912GFHWVTR
Renesas Electronics America
MB95F334KPMC-G-SNE2
Cypress Semiconductor Corp
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel