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Référence fabricant | MC9S08DN16ACLC |
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Numéro de pièce future | FT-MC9S08DN16ACLC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | S08 |
MC9S08DN16ACLC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Processeur central | S08 |
Taille de base | 8-Bit |
La vitesse | 40MHz |
Connectivité | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Des périphériques | LVD, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 25 |
Taille de la mémoire du programme | 16KB (16K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | 512 x 8 |
Taille de la RAM | 1K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 10x12b |
Type d'oscillateur | External |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DN16ACLC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | MC9S08DN16ACLC-FT |
S9S12G48F1MLC
NXP USA Inc.
STM32F303K8T6
STMicroelectronics
MKE02Z32VLC4
NXP USA Inc.
STM8S105K6T3C
STMicroelectronics
S9KEAZN16AMLC
NXP USA Inc.
S9KEAZN32ACLC
NXP USA Inc.
MC9S08PA32AVLC
NXP USA Inc.
STM32F051K4T6
STMicroelectronics
S6E1C32B0AGP20000
Cypress Semiconductor Corp
STM32L052K6T6
STMicroelectronics
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation